Pinos Pogo de Montagem em Superfície

Pinos Pogo de Montagem em Superfície

Os fabricantes envolvidos em P&D e fabricação de hardware de conector de alta precisão podem fornecer produtos de alta qualidade, como pinos, pinos pogo, conectores de mola de coroa, conectores de pino pogo e conectores de pino pogo, etc., com forte força de processamento, gama completa de produtos , e prazo de entrega. Rápido, pode atender plenamente às necessidades do cliente!

O método de instalação deste tipo de pino de montagem em superfície é geralmente estável, e a parte inferior do tubo da agulha é projetada com um fundo plano, para que possamos usar embalagens verticais ou horizontais, o que também facilita a soldagem na placa PCB. Além disso, parte do tubo da agulha possui uma agulha de posicionamento na cauda, ​​​​para que não haja fenômeno de deslocamento e o efeito seja melhor.

Monte com precisão os componentes de montagem em superfície em locais fixos na PCB. O equipamento utilizado é uma máquina pick and place, localizada após a prensa de impressão na linha SMT.

A cura é o passo mais crítico. Sua função é fixar com precisão os componentes no PCB para que os componentes montados e o PCB possam ser combinados mais perfeitamente. A soldagem por refluxo é um passo altamente técnico na tecnologia de montagem em superfície. Geralmente, quem pode realizar essa etapa são os técnicos mais experientes do setor.

Os Pinos Pogo de Montagem em Superfície têm as vantagens de estrutura compacta, tamanho pequeno, resistência à vibração, resistência ao choque, boas características de alta frequência e alta eficiência de produção. Ocupou uma posição no processo de montagem SMT de placas de circuito.

Os Pinos Pogo de Montagem em Superfície são totalmente pré-aquecidos e, quando entram na área de solda, a temperatura aumenta rapidamente a uma taxa de aquecimento padrão de 2-3 graus por segundo para fazer a pasta de solda atingir um estado fundido. O molhamento do pé, difusão, inundação e refluxo são misturados para gerar compostos metálicos na interface da solda para formar juntas de solda; depois que o PCB entra na zona de resfriamento para solidificar as juntas de solda.

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