Pinos PogoTest carregados de mola

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Muitas das coisas com as que estamos envolvidos estão definitivamente nos nós avançados. O paralelismo maciço desses dispositivos está levando as pessoas a usar os nódulos de silício mais avançados, especialmente para a parte lógica dele. Vimos alguns projetos que são alucinantes em termos de tamanho de morte e contagem de transistores. Para um fabricante de placas de sonda, que conduz um número muito grande de sondas. Para obter toda a energia, há alguns problemas de controle térmico associados ao teste. Mas toda essa interface de teste para chips lógicos está agora se aproximando dos números e escala que vimos na memória apenas alguns anos atrás. Cartões de teste de memória de última geração há alguns anos tinham talvez 50.000 ou 60.000 sondas por cartão. Estamos enviando cartões de sonda com esse número de sondas para testar alguns desses motores de IA, também. A escala dessas coisas é surpreendente.

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Nossa tecnologia fornece uma maneira de fabricar sondas com precisão de nível de micron para se conectar à I/O e energia sobre nós. As características de precisão das sondas as tornam ideais para o tom fino, altos requisitos de contagem de pinos de nós de processo de processo de semicondutores de ponta e embalagens avançadas, mas nem todas as sondas são criadas iguais. Aproveitando a tecnologia de metal revestida para permitir uma série de novas inovações eletrônicas de fronteira ic.

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Estes são alguns muito, muito grandes morrer. Quando você pensa sobre a densidade e o poder absoluto que você precisa para entrar no chip, e então o número de interfaces que ele tem para o mundo exterior - essas são interfaces muito complicadas, e, portanto, testes muito complicados e ferramentas de teste. A FormFactor fez alguns investimentos realmente grandes na tecnologia de sonda MEMS, que é a única maneira econômica de chegar ao tipo de densidades e níveis de desempenho que as pessoas precisam para testar esses tipos de chips. Existem desafios técnicos, mas é um campo muito interessante para estar, porque você está trabalhando com alguns dos principais clientes do mundo para impulsionar isso.

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Para a parte de teste do negócio, com qualquer engajamento você tem um conjunto de clientes muito interessante. Geralmente são várias entidades em diferentes locais geográficos com as suas coisas que você está trabalhando ao mesmo tempo. Há a casa de design fabless, a fundição, e dependendo de onde o teste está sendo feito, pode haver uma casa de testes, também. E muito do desenvolvimento do programa de teste vai para alguns dos espaços de desenvolvimento de algoritmos e, em seguida, como o sistema final vai ser implantado. Há muitos compromissos onde você não tem um cliente. Você tem três clientes para um único design. E todo mundo tem que trabalhar juntos e se comunicar bem para que essas coisas funcionem.

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Muitos desses desafios são os mesmos temas que vimos quando passamos de 20nm para os primeiros nós, e depois para 10 e 7nm. Um dos maiores desafios de teste que os clientes têm é a combinação de densidade de energia e controle térmico — tentando garantir que, à medida que testam o chip, os transistores e o chip geral estejam operando a temperaturas consistentes com casos de uso regular. Você pode executar um conjunto de vetores de teste através de um chip e produzir uma imensa quantidade de calor, o que, em seguida, causa algumas interações físicas estranhas com o teste geral. E assim, tanto o controle térmico, como se relaciona com o throughput e estratégias de teste, e então a quantidade de corrente que você é capaz de entrar e sair do chip, são alguns dos maiores desafios que vemos nesses nós lógicos avançados. Há uma tremenda densidade de energia.

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2. 136 trabalhadores qualificados,15 gerentes experientes de oficinas de produção

3.12 gerentes de vendas profissionais, 7*24 horas de serviço

Q2: Nossos Valores: Negócios ganha-ganha

Fornecer preço mais barato, melhor qualidade, entrega rápida, produtos atraentes para o Cliente

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